重生2010:我加点做大佬 第304节(1 / 7)

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  挪动到沙发前,泡上一壶绿茶,慢悠悠翻阅着精密仪器相关的书籍,保持积累知识储备的好习惯。

  即将到来的2016年,山海微电或许会面对诸多挑战,若是16纳米、甚至是10纳米芯片实现大规模量产,就该漂亮国的商务司坐不住了。

  一定要提前做好准备,否则对手一旦发力,山海微电的处境就麻烦了。

  设备国产化亦是必经之路!

  这方面,陈河宇已经叮嘱何婷波,进行全国范围的产业带调查,分析设备供应商的发展现状。

  对比设备的性能差距,技术难点,零件国产化比例等信息!

  通常来说,芯片的生产制造分为晶圆制造和封装测试两大类。

  晶圆制造涵盖硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺,所对应的专业设备包括硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量测设备等。

  封装测试的技术要简单一些,国内既有华科电45所、嘉峰这样的硬件供应商,还有日悦光、江电科技这种软件服务商。

  这其中,每一种仪器差距、技术缺陷都会影响芯片的良品率,陈河宇选择海外供货商,也是无奈之举。

  良品率低,意味着生产成本高,毛利率低,很难在全球市场拥有竞争力。

  以防万一,他还是决定先调研,摸透国内的设备产业链再说,将来碰到突发情况,也好及时调整供应链布局。

  “咚咚咚!”

  “请进。”

  陈河宇回过神来,淡淡说道,手里的书,依旧在缓慢翻页中,大量专业知识涌入脑海。
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